PCB即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱(cheng)(cheng)為印(yin)(yin)制(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)，又稱(cheng)(cheng)印(yin)(yin)刷電(dian)路(lu)板(ban)、印(yin)(yin)刷線路(lu)板(ban)，是重要(yao)的電(dian)子部件(jian)，是電(dian)子元器件(jian)的支撐體(ti)，是電(dian)子元器件(jian)電(dian)氣連接的提供者。由(you)于它是采用電(dian)子印(yin)(yin)刷術制(zhi)作的，故(gu)被稱(cheng)(cheng)為“印刷(shua)”電路板(ban)。

PCB是承載電子元器件并連接(jie)電路的(de)橋梁，作為(wei)“電子產品之母”，是現(xian)代電子信息產品中不可或缺的(de)電子元器件，應(ying)用十分廣泛，幾乎(hu)延伸到所有領域。

1903年，Albert Hanson首(shou)先采(cai)用了“線路(lu)”的概(gai)念，并把它(ta)應用于電話交換系統。這(zhe)種概(gai)念是把薄薄的金屬箔切割成線路導體(ti)，然后(hou)(hou)再(zai)把它(ta)們黏(nian)合在石(shi)蠟(la)紙(zhi)上(shang)(shang)(shang)，最后(hou)(hou)在上(shang)(shang)(shang)面同(tong)樣貼上(shang)(shang)(shang)一層石(shi)蠟(la)紙(zhi)，這(zhe)樣便構(gou)成了現(xian)今PCB的結構雛形。

1936年(nian)，奧地利(li)人(ren)Paul Eisner博士在(zai)英國(guo)發表了箔膜技術(shu)，他首先在(zai)收(shou)音機里采用了印刷電路板。

1943年，美(mei)國人多(duo)將該技術運(yun)用于(yu)軍用收音(yin)機，1948年，美國正式認(ren)可(ke)此發明可(ke)用于(yu)商業用途。

自20世紀50年(nian)代起，發熱量(liang)較低的晶(jing)體管(guan)大(da)量(liang)取(qu)代了真空管(guan)的地(di)位，印(yin)刷(shua)電(dian)路板技術才開始(shi)被廣(guang)泛采用。而當(dang)時(shi)以蝕刻箔膜(mo)技術為主流。

自印(yin)刷電路板誕生(sheng)開(kai)始(shi)直至(zhi)發展到今天，已經有80多年(nian)的歷史(shi)了，縱觀印(yin)制電路板(ban)的發展史(shi)，可以(yi)將它劃分為6個時期：

1、1936年至20世紀(ji)40年代末(mo)為PCB電(dian)路板的誕(dan)生期

1936年，Paul Eisner博士(shi)真正發明了印制電路板的制作技術，標志著印制電路板的正式(shi)誕生。在這個歷史時期，線路板采用(yong)的制造方法(fa)是(shi)加成法(fa)，即在絕緣板表面(mian)添(tian)加導電材料來(lai)形成導電圖形，采用(yong)的具(ju)體制造工藝是(shi)涂抹(mo)法(fa)、噴射法(fa)、真空沉積法(fa)、蒸(zheng)發法(fa)、化學沉積法(fa)和涂敷法(fa)等。當時，采用(yong)上面(mian)所述(shu)生產專利的PB線路板曾在(zai)1936年年底(di)應(ying)用于無線電接收機中。

2、20世紀50年代為PCB電路板的試(shi)產期

自從1953年起，通信設備制造(zao)業開(kai)始對PCB電路(lu)板重視起(qi)來。這時開(kai)始采用的制造(zao)工藝是減成(cheng)法(fa)(fa)，它的具體制造(zao)方法(fa)(fa)是采用覆銅箔紙基(ji)酚醛樹脂層壓(ya)板（PP基材），然(ran)后采用(yong)化學(xue)藥品來溶解除去不需要的銅(tong)箔，這(zhe)樣剩(sheng)下的銅(tong)箔就形成了電路。在(zai)這(zhe)個歷史時期，采用(yong)的腐蝕(shi)液的化學(xue)成分是三氯化鐵，其代(dai)表產品是索(suo)尼公(gong)司制造(zao)的手(shou)提式晶(jing)體(ti)管收音機，它是一種采用(yong)PP基材的單層板印制電路(lu)板。

3、20世紀60年(nian)代為PCB電路板的實用期

在實用期，PCB印(yin)刷電(dian)路板采(cai)用(yong)覆銅箔玻璃布環氧樹(shu)脂(zhi)層壓板（GE基材）。1960年(nian)起，日本公司開始大(da)量(liang)使用GE基板材料(liao)。1964年美國光(guang)電路(lu)公司開發出沉厚化學鍍(du)銅液（CC-4溶液），開始了新的加成法制造(zao)工(gong)藝。日立公司引(yin)進了CC-4技術，目的是用(yong)于解決GE基材(cai)板在初期(qi)有加(jia)熱翹曲變形、銅箔剝離(li)等問題。隨著材(cai)料制造商技術的(de)逐步改進，GE基材的質(zhi)量不斷提(ti)高。1965年起(qi)，日(ri)本有好幾家制(zhi)造商(shang)開始(shi)批量(liang)生(sheng)產GE基板(ban)、工業用電子設備用GE基板(ban)和民用電子(zi)設備(bei)用PP基板(ban)。

4、20世紀70年代為(wei)PCB電路板(ban)的(de)快速發展期

在這個(ge)時(shi)期，PCB專業制造公司(si)(si)大量出現，同時各個公司(si)(si)開(kai)始使(shi)用過孔來實現PCB線路板的層(ceng)間互連(lian)。1970年起，通信行業中的電子(zi)交換(huan)機開(kai)始使用3層的PCB；之后(hou)大(da)型(xing)計(ji)算機開始采用多(duo)層PCB，因此多(duo)層PCB得(de)到了(le)快速地發展。這個(ge)時期，超過(guo)20層的PCB采用聚酰(xian)亞胺樹(shu)脂層(ceng)壓板作(zuo)為(wei)絕緣基板。同時(shi)，PCB線(xian)路板設計實(shi)現(xian)了高密度化，插入式安裝(zhuang)技術(shu)逐漸過渡到表面貼(tie)裝(zhuang)技術(shu)，采用自(zi)動(dong)裝(zhuang)配線(xian)來實(shi)現(xian)PCB上的元件貼裝。

5、20世紀(ji)80年代為PCB電路(lu)板的高速發展期(qi)

在這個歷史時(shi)期，PCB電路板處于高速(su)發展的時期，廣泛應用于各個領域中，逐(zhu)漸(jian)成為電子系統和設備制造中必(bi)不可少的一個組(zu)成部分(fen)。同時，多層PCB獲得了飛速地(di)發展，逐漸代替(ti)了單層板和雙層板而成為設計的主流。1980年后(hou)，PCB高(gao)密度化也明顯得到了提高(gao)，這時(shi)已(yi)經(jing)可以生產62層得玻璃陶(tao)瓷基PCB，這(zhe)種(zhong)高密度化促進(jin)了移動(dong)通(tong)信和計算(suan)機(ji)的(de)發展。

6、20世(shi)紀90年代至今為(wei)PCB電路板的革命期

20世紀(ji)90年代前期(qi)，PCB電路板的發展經歷了一段低谷時期(qi)。1994年，PCB開(kai)始(shi)恢復其發展，其中柔性(xing)PCB獲得了較大的發展。1998年開(kai)始，積(ji)層法PCB開始進入到了實用期，產量開始急劇增(zeng)加，IC元件封裝形(xing)式也開始進(jin)入到球(qiu)柵陣列(lie)（BGA）和(he)芯片(pian)級封裝(zhuang)（CSP）等封裝階(jie)段。

目前，PCB電(dian)路板(ban)的(de)發展方向主要(yao)表(biao)現在(zai)機械(xie)化、工業(ye)化、專業(ye)化、標準化和(he)智(zhi)能化等方向，它(ta)已經形成了一門在(zai)電(dian)子工業(ye)領域中新興(xing)的(de)、強大的(de)PCB制作(zuo)工業。此(ci)外，主導21世紀的創新(xin)技術將(jiang)是“納米技術”，它(ta)將會(hui)帶動(dong)電子元器件的研究開發，從而引(yin)起PCB制造(zao)工業的革命性發展。